Informationen über 3D-MID Molded Interconnect Dev
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Die 3D-MID -Technologie erlaubt die Integration von mechani-schen und elektronischen Funktionen in einem Bauteil. Wesentliche Merkmale:, Räumlich spritzgegossene Schaltungsträger als Ersatz für konventionelle Leiterplatten, deren Fläche als schirmende oder sendende Elemente dienen können, Hohe Gestaltungsfreiheit der Formteile, Geeignete Materialien: PES, PEI, LCP, PA46, PA66, 2K-Spritzgießen mit nass-chemischer Metallisierung, Heißprägen von elektrisch-leitfähigen Folien, Hinterspritzen von Folien, die die Leiterplatten tragen, Umspritzen von vorgeformten Metallstrukturen
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