Informationen über A Trennen von Leiterplatten mit ge
A Trennen von Leiterplatten mit ge
Mutronic Präzisionsgerätebau GmbH & Co.
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Leiterplattennutzen mit vorgeritzten Nuten werden durch eine dünne Diamanttrennscheibe vereinzelt. Der Trennvorgang erfolgt sanft und ohne Ausfaserungen. Bauelemente werden durch den stressfreien Trennvorgang nicht beschädigt. Die Schnittkante ist nahezu perfekt! |
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