Informationen über Ball BonderFB-180
Ball BonderFB-180
Itochu
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Dieser vollautomatische Golddrahtbonder wurde speziell für Fine-Pitch Applikationen entwickelt:· Bondgeschwindigkeit:0.058 Sek./Draht (17 Drähte/Sek.)·Chiperkennung:0.14 Sek. (2Erkennungspunkte / 5mmx5mm)· Bondbereich:54 mm x 66 mm (X/Y)· Pad Pitch:45 µm (in Produktion) · Drahtdurchmesser:15 µmbis 75 µm· MTBF:> 6h· Genauigkeit:± 3 µm (3 sigma)·Umfangreiche Loop-Control· Kundenspezifische Transportsysteme ·Schutzgassystem, EFO für Kupferbonden |
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