The New Standard in Testing Lead Free Devices With the patent pending Dyno Test Socket, you can get an innovative way to test lead free QFNs and other peripheral devices on 0.5mm and above. These test sockets provide consistent low and stable resistance with minimal cleaning and a mechanical cycle life of greater than 500,000 – which results in higher first past yields and a lower cost of test. The Endura Advantage The Dyno contact is a shaped metal, beryllium copper contact with Synergetix's Endura plating. This proprietary plating provides a contact surface that is more resistant to debris build up in lead free device testing. Designed for Effiency Because the design of the Dyno contact uses geometry that allows it to be self-cleaning, it requires only infrequent cleanings that take minimal effort. To assist with overcoming thecontaminants and oxides that can build up, the contact performs a slight wiping or scrubbing action on the device leads. Designed to utilize existing load boards for test sockets that have an offset between the device and load board contact points, the Dyno contact involves only minimal board side wiping so you get a longer board life. With the patent pending Dyno Test Socket, you can get an innovative way to test lead free QFNs and other peripheral devices on 0.5mm and above. These test sockets provide consistent low and stable resistance with minimal cleaning and a mechanical cycle life of greater than 500,000 – which results in higher first past yields and a lower cost of test.
Um die Produktivität einer Verpackungslösung vor der Investitionsentscheidung zu verifizieren,führen wirin unserem Anwendungszentrum einfache Leistungstests durch. Ebenso können wir Tests zur Beurteilung der Siegelnahtfestigkeiteiner...
Die uwe electronic bietet Ihnen fünf Standard Lid Designs für IDI Testsockel an. - Das Clamshell Lid ist für Anwendungen geeignet, die ein ausführliches manuelles Testen erfordern. - Das Clip-On Setup Lid bietet sich in...
Making Ball Grid Array Sockets You Can Count On Ten years ago the high pin count market was relegated to PGA and CGA devices. Today BGA devices rule this market. There are plenty of challenges associated with high pin count BGA devices,...
Im Bereich der Testsockel und Sonderkontaktierungen präsentieren wir Produkte von IDI Interconnect Devices, Inc . Wir können Ihnen unter anderem diverse Testsockel ab einem Rastermaß von 0,4 mm und einer Lebensdauer von über 500.000...
Peripheral leaded devices such as SOPs and QFPs introduce their own set of unique challenges into the testing environment. Because of these challenges, a common thought in the industry is that one could not use spring probe technology in...
• AMIS bietet Ihnen an, Neu- und Gebrauchtmaschinen im AMIS-eigenen Technikum auf Leistung und Funktion zu testen - selbstverständlich mit Ihrem Originalmaterial und unter realitätsnahen Bedingungen. So können Sie sicher sein, dass...
• Zu RESOFLOOR® können Sie hochglänzende Sockelleisten dekorgleich, farblich abgestimmt oder akzentuiert, z.B. in edler Metalloptik mit elegantem 3-mm-Kantenradius kombinieren. Damit können sie mit der Leiste die Fußbodenfläche...
Leading the Movement Toward Miniaturization Because we lead the miniaturization movement, we offer the widest line of pitches available. As these pitches continue to shrink, the mechanical challenges become extreme. Tolerances Become...
• JSP stellt ARPRO® EPP-Prototypen für Kundenvorführungen, Testzwecke und Bewertungen her. Wir verwenden zur Anfertigung unserer Prototypen modernste CAD/CAM- und CNC-Technologien. Diese haben unterschiedliche Größen und werden in...
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