Informationen über PBT 3D MID Molded Interconnect Devices
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3D Molded Interconnect Devices (Spritzgegossene Schaltungsträger) oder 3D MID sind elektronische Bauteile, bei denen metallische Leiterbahnen auf spritzgegossene Kunststoffträger aufgetragen werden., Automobilbau, Industrieautomatisierung, Medizintechnik, Hausgeräteindustrie, Telekommunikationstechnik, Messtechnik, Analysetechnik, Luftfahrt und Raumfahrt, verbesserte Gestaltungsfreiheit, verbesserte Umweltverträglichkeit, Hohes Rationalisierungspotential beim Herstellungsprozess des Endproduktes Anhand der 3D MID Technik können Baugruppen in ihren Abmaßen verkleinert sowie neue Funktionen integriert werden. Die Umsetzung nahezu beliebiger Formen ist ein weiterer Vorteil von 3D MID.Aufgrund der möglichen Reduktion der Teileanzahl sowie verkürzter Prozess- bzw. Produktionsketten ergibt sich bei der 3D MID Technik ein erhebliches Rationalisierungspotential.Gegenüber herkömmlichen Lösungen bietet die 3D MID Technik den Vorteil, den bis dato üblichen Materialmix durch metallisierte Kunststoffteile zu ersetzen.
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