Informationen über TECACOMP(R) LW

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TECACOMP(R) LW Ensinger Compounds
- Reduzierte Materialdichte durch Glashohlkugeln - Bis zu 40 % geringeres Bauteilgewicht - Erhöhte Materialsteifigkeit und Festigkeit - Niedriger Ausdehnungskoeffzient - Deutliche Kostenreduktion möglich - Isotropes Bauteilverhalten, geringe Verzugsneigung - Geringe Dimensionsänderung bei Temperaturwechsel
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